2025-03

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金年會(huì)-無(wú)人配送車發(fā)展提速！華北工控創(chuàng)新嵌入式AI產(chǎn)品方案落地應(yīng)用

近日，由我國(guó)牽頭制定的電氣運(yùn)輸設(shè)備領(lǐng)域首個(gè)載物國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)《電氣運(yùn)輸設(shè)備第3-2部分：載物電氣運(yùn)輸設(shè)備移動(dòng)性能測(cè)試方法》正式發(fā)布，為國(guó)際無(wú)人配送車產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了重要推動(dòng)力。聚集國(guó)內(nèi)無(wú)人配送車產(chǎn)業(yè)發(fā)展，北京

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2025-03

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金年會(huì)-對(duì)比研究課題證明伺服壓機(jī)系統(tǒng)兼具能效和成本的雙重優(yōu)勢(shì)

作為奇石樂(lè)委托進(jìn)行的一項(xiàng)研究課題的一部分，奧斯特法利亞應(yīng)用科技大學(xué)的研究人員調(diào)查了采用不同驅(qū)動(dòng)技術(shù)（伺服壓機(jī)系統(tǒng)、液壓系統(tǒng)和氣動(dòng)壓機(jī)系統(tǒng)）的三種裝配工藝的能效。結(jié)果表明，就單個(gè)壓裝工藝（即單個(gè)壓裝行程

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金年會(huì)-源控案例 | 半導(dǎo)體自動(dòng)檢測(cè)：讓每一片芯片都“健康”上崗

集成電路測(cè)試是確保芯片質(zhì)量的關(guān)鍵步驟，其中最主要的兩類測(cè)試是CP測(cè)試（Chip Probing）和FT測(cè)試（Final Test）。這兩種測(cè)試方法貫穿了芯片生產(chǎn)的前后階段，分別對(duì)芯片的晶圓和封裝后的成

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金年會(huì)-西門子2025財(cái)年開局強(qiáng)勁，增長(zhǎng)勢(shì)頭良好

·2025財(cái)年第一季度營(yíng)收在可比基礎(chǔ)上增長(zhǎng)3%，達(dá)到184億歐元（2024財(cái)年第一季度：177億歐元）·新訂單額在可比基礎(chǔ)上下降8%，至201億歐元（2024財(cái)年第一季度：216億歐元）·實(shí)體業(yè)務(wù)（I

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jinnianhui金年會(huì)登錄入口-2023博鰲上市公司品牌論壇即將舉行

上市公司群體已成為中國(guó)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的主力軍。聚焦上市公司發(fā)展，對(duì)話優(yōu)秀品牌力量，2023博鰲上市公司品牌論壇即將舉行。本次論壇以“凝聚品牌力量 助推高質(zhì)量發(fā)展”為主題，將邀請(qǐng)政商產(chǎn)學(xué)研等各界嘉賓蒞臨

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